2020年8月13日，无锡市工业和信息化局副局长左保春一行人赴上海鼎榕壹天地产业运营管理有限公司（下文简称“鼎榕”）交流。
会议中，左保春副局听取了鼎榕关于设立产业经济研究院有限公司的方案，充分沟通了解鼎榕团队在产业孵化培育发展过程的从业经验与运作思路，认可在集成电路半导体方面有利于无锡将要开展的强链补链的工作思路。
鼎榕董事长从宝明先生介绍了在无锡开展集成电路产业围绕产业经济研究院、引导型＂以投代补＂基金、科技孵化器（含离岸中心与在地中心）以及产业基地四个内容，鼎榕长期致力于芯片研发、芯片设计、芯片制造等项目的对接，并在无锡市寻求合适的产业承载区。
左保春副局提出，下一步应尽快形成产业经济研究院有限公司的框架方案，并向分管市长汇报洽商，同时可开展与产业较多的新吴区对接。
会后，左保春副局一行在鼎榕团队的陪伴下参观了位于张江高科技园区人工智能岛的云从科技，双方与云从科技团队也进行了深入探讨。
本次会议推进了无锡市工业和信息化局对鼎榕的了解，为下一步双方的深入合作奠定基础。
